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小米公《布玄戒》O3芯片架构

8月24日,在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上,小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²,晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面,其CPU采用6超大核、4大核的10核架构,最高频4.35GHz,相比上一代性能提升60%;GPU采用16核架构,性能提升85%。(界面新闻 伍洋宇)

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